CalderaRIP é atualizado
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 02/07/2024
A desenvolvedora Caldera atualizou seu RIP para a versão 17.3, que apresenta nova compatibilidade de sistema operacional e novos drivers de impressão e corte. Além disso, o upgrade também vem com aperfeiçoamentos que melhoram a experiência do usuário. A versão 17.3 pode ser baixada diretamente do CalderaDock, a interface de gerenciamento de licença e software do Caldera.
Sistema operacional e drivers
A versão 17.3 suporta oficialmente a versão mais recente do Linux Ubuntu, “Noble Numbat” (24.04), que terá desempenho aprimorado para seus usuários.
O Ubuntu Jammy Jellyfish (22.04) permanece compatível com o CalderaRIP, com suporte de longo prazo até 2027.
Além disso, a versão 17.3 inclui mais de 10 novos drivers. Entre eles, o Epson SureColor P20500 e P5300, o Roland VersaOBJECT MO-240, vários modelos Mutoh XpertJet (1682D, 662D e 1462UF) e drivers de corte como o Liyu Platinum Q-Cut, Saga, Secabo e a série Mimaki CFX.
Experiência de usuário aprimorada
Os Hotfolders foram aprimorados. Na versão 17.3, os usuários podem escolher entre uma variedade de novos algoritmos de classificação: mais rápido, preservar a ordem de entrada, numérico crescente ou decrescente ou alfanumérico crescente ou decrescente. Essas opções proporcionam maior flexibilidade no gerenciamento de seus fluxos de trabalho.
Melhorias de processo e produção
Na versão 17.3, os operadores de impressão podem desativar facilmente a impressão multicamadas para economizar tempo e simplificar processos.
Outra melhoria é uma nova marca de orientação triangular que aponta para a borda inferior. Ela ajudará os operadores a economizar tempo no acabamento, especialmente em aplicações que envolvem mídias rígidas.
Além disso, os usuários que lidam com inúmeras predefinições personalizadas podem organizar melhor seus fluxos de trabalho usando um sistema de tags. Esta atualização simplifica o processo de envio de trabalhos, economizando tempo e aumentando sua eficiência.
Fonte: Caldera
J-Teck3 apresentará novas tintas têxteis na Fespa 2015
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 04/05/2015
A J-Teck3, fabricante de materiais para impressão digital, promete apresentar novidades na Fespa 2015, feira que ocorre entre os dias 18 e 22 de maio, na Alemanha. Entre os lançamentos da empresa estará a J-Lux, tinta à base d’água para tecidos de poliéster e substratos para moda e decoração, para aplicações em produtos como roupas esportivas, bandeiras e materiais que exigem alta resistência à luz, extremo brilho e definição de imagem.
Segundo a empresa, o nome "Lux" é um tributo ao Ano Internacional da Luz, que será celebrado durante o ano de 2015, e casa perfeitamente com as principais características técnicas da tinta que será lançada.
A J-Lux estará disponível nas cores CMYK e será fabricada em duas versões: J-Lux para J-Next Subly (indicada para cabeças Epson DX5, DX6 e DX7) e J-Lux para J-Cube KF (para cabeças Kyocera).
Fonte: Fespa
EFI promove webinar sobre custos e gerenciamento de negócios
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 15/07/2021
No dia 27 de julho, às16h00, a fabricante EFI promoverá um webinar grátis, em espanhol, que ajudará os empresários a entender como o mapa de custos pode ajudar na transformação de uma empresa. O evento será conduzido por Marcelo Raciti, CEO do ISBI e autor do livro "Custos Inteligentes".
Os principais temas do webinar serão:
- Discriminar os custos de cada centro de custo;
- Determinar o custo total dos produtos e/ou serviços;
- Calcular os resultados atuais e as margens de lucro. Estimar as margens futuras, fazer um orçamento de negócios e analisar possíveis reduções de custos.
CEO da ISBI (Information Systems and Business Intelligence S.A. de C.V.), Marcelo Raciti é especialista em TI, custos e fluxo de trabalho, com mais de 28 anos de experiência. Antes de fundar sua empresa, ocupou cargos de gestão em grandes empresas (algumas listadas na Bolsa de Nova Iorque), sendo responsável por tornar os processos e custos mais eficientes em oito fábricas localizadas em seis países. Marcelo também é palestrante no Business Expert Forum, do Harvard Faculty Club de Boston.
Fonte: EFI
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