BG Soluções confirma presença na Fespa Brasil 2019

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 09/01/2019
Fornecedora é especializada em máquinas de corte e acabamento

Fornecedora é especializada em máquinas de corte e acabamento

A BG Soluções Tecnológicas, representante brasileira das soluções Zünd, é presença confirmada na Fespa Brasil 2019, feira que ocorre entre os dias 20 e 23 de março, no Pavilhão Azul do Expo Center Norte, em São Paulo.

Cristiano Guerra, gerente comercial da BG, declarou: “A Fespa é uma feira conhecida internacionalmente, onde grandes empresas apresentam seus produtos. O público que visita a exposição é muito qualificado, para realização de negócios e bons contatos. A mesa de corte da Zünd oferece robustez e construção sólida. É um equipamento extremamente estável e confiável. A máquina pode cortar PS, PVC, lona, adesivo, corrugados, foamboard, espumas, borrachas, tecidos, MDF, acrílico, ACM, entre tantos outros materiais”.

A Zünd também oferece soluções para o crescente e lucrativo segmento têxtil. Além da ferramenta de corte circular, a marca vende um sistema a laser que possibilita o corte de tecidos ao selar o canto do material. Segundo Guerra, há no exterior uma tendência muito forte para uso de tecidos em sinalização externa e interna. No Brasil, o executivo acredita que a adoção dos materiais têxteis tem sido mais lenta. Porém, está em crescimento.

Fonte: Fespa Brasil



EFI lança impressora inkjet banda estreita para rótulos e etiquetas

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 08/10/2017
Empresa anunciou a impressora Jetrion 4950lxe e versão 5 do EFI Packaging Suite

Empresa anunciou a impressora Jetrion 4950lxe e versão 5 do EFI Packaging Suite

A EFI, fabricante de impressoras digitais, anunciou o lançamento da Jetrion 4950lxe, impressora UV LED inkjet de banda estreita para estampar rótulos e etiquetas. A máquina também é indicada a convertedores que buscam trabalhar com aplicações da indústria alimentícia, pois emprega tintas de baixa migração, além de poder aplicar revestimentos superficiais, para proteção e brilho.

De acordo com a empresa, a Jetrion 4950lxe inclui perfis de compatibilidade de diversas mídias, como os substratos da Avery Dennison usados para aplicações de vinhos e etiquetas de durabilidade maior. Além disso, a máquina pode vir com opções de acabamento em linha disponível, para que o fluxo de impressão e pós-impressão seja realizado em apenas uma etapa.

A EFI também apresentou versão 5 de seu fluxo de trabalho do EFI Packaging Suite, que compreende diversos softwares de gestão de produção. Indicado para orçamentos, planejamento de trabalhos e coleta de dados no chão de fábrica, o pacote inclui os seguintes aplicativos: EFI Digital StoreFront (web-to-print), EFI Metrix (planejamento), EFI PrintFlow (programação de recursos),

EFI DirectSmile (campanhas de marketing dinâmicas) e Workbench (produtividade).

Fonte: EFI



Canon lançará impressora Océ Arizona 6100 na Fespa Brasil 2015

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 03/03/2015

Impressora Océ Arizona 6100 dispara gotas de tinta com volumes variados

Impressora Océ Arizona 6100 dispara gotas de tinta com volumes variados

A Canon, fabricante de equipamento gráficos, estará presente na Fespa Brasil 2015, feira que ocorre entre os dias 18 e 21 de março, em São Paulo. Entre os produtos que serão expostos pela empresa está a Océ Arizona 6100, impressora UV flatbed que pode trabalhar na velocidade máxima de 155m²/h.

Com mesa de 2,5m x 3,05m, o equipamento suporta diversos substratos irregulares, espessos, flexíveis, rígidos e pré-cortados. Além disso, realiza aplicações de várias camadas de tinta e impressões frente e verso, de mosaicos e sem margens.

Inclui tintas light cyan e light magenta e a tecnologia Océ VariaDot, capaz de disparar gotas de tinta com volumes variados (de 6 a 42 picolitros).

A mesa plana com duas zonas de vácuo independentes permite a produção contínua de mídias de até 1,25m x 2,5m, com carregamento simultâneo de materiais. Pinos pneumáticos de registro fixam a carga, permitindo registros perfeitos, combinados com um sistema de vácuo de fluxo elevado, para fixação efetiva de substratos.

Fonte: Fespa Brasil



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