Zund apresenta novidades na Fespa 2013, de Londres

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 04/06/2013

A Zund, fabricante de equipamentos de corte e gravação, anunciou seus planos para a Fespa 2013, em Londres. Uma das ações da empresa na feira será o lançamento da nova versão do software Cut Center. A marca também vai apresentar um sistema de vácuo para os equipamentos Zund G3 e S3, além de uma ferramenta de setup, a qual permite que sejam realizados simultaneamente tanto o corte quanto o carregamento dos substratos.

Segundo a Zund, o aplicativo de corte Cut Center chega à versão 2.0 e trata-se de "uma ferramenta para profissionais, concebidos por profissionais", com uma interface adaptada às necessidades dos usuários. O sistema integra-se a qualquer fluxo de trabalho, e os arquivos digitais de outros RIPs podem ser processados sem preparação adicional.

"Estamos ansiosos e animados em mostrar os novos recursos do Zund Cut Centre 2.0, que acreditamos ser de grande interesse aos profissionais que trabalham com corte e acabamento", comenta Peter Giddings, diretor de vendas da Zund do Reino Unido.

Zund apresenta sistema de carregamento de substratos para mesas de corte

Zund apresenta sistema de carregamento de substratos para mesas de corte

Fonte: Output Magazine



SAi apresentará soluções e serviços na SGIA 2013

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 03/10/2013

Intenção da fabricante é ajudar clientes a otimizar seus processos de produção e gerar mais lucro

Intenção da fabricante é ajudar clientes a otimizar processos e gerar mais lucro

A SA International (SAi), desenvolvedora de aplicativos gráficos, estará na feira SGIA 2013 para apresentar novas soluções, como a SAi Flexi 11 Cloud.

Mark Blundell, CEO da SAi, explica: "O SAi Flexi 11 Cloud é o único software RIP que possibilita trazer novos clientes por meio do sign.com. Os usuários podem fazer mais negócios com o uso dessa loja virtual".

Outros softwares também serão apresentados na feira, como o SAi PixelBlaster (de fluxo de trabalho da impressão ao acabamento) e o SAi EnRoute (para routers). Além disso, a empresa vai frisar outros dois serviços de seu portfólio:

  • International Sign and Printmakers Guild: associação que já conta com mais de 2 mil membros desde o lançamento, no início de 2013. Na feira, os visitantes terão a oportunidade de se inscrever na agremiação, que tem o objetivo de gerar mais negócios para birôs e signmakers.
  • Sign.com: nova loja virtual de SAi, que oferece um local dedicado para o público geral (nos EUA) fazer compras de banners, cartazes e produtos similares.

Fonte: What They Think



Bordeaux apresentará novas tintas compatíveis na Fespa 2018

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 08/05/2018
Tintas Eden LX e Plasma FB são indicadas para equipamentos HP

Tintas Eden LX e Plasma FB são indicadas para equipamentos HP

A Bordeaux, fabricante de insumos para impressão digital, estará na Fespa 2018, feira internacional que ocorre entre os dias 15 e 18 de maio, para apresentar novas tintas compatíveis. Entre elas, estarão a Eden LX 831 e a Eden LX 792 (para impressoras HP Latex) e a Plasma FB (para equipamentos da série HP FB).

A empresa informou também que a linha Fuze Eco foi atualizada e chegou à versão 6. São tintas formuladas de acordo com os novos regulamentos sobre materiais perigosos da União Europeia. Além disso, podem ser misturadas com versões antigas da Fuze Eco e com outros insumos OEM.

Ainda de acordo com a Bordeaux, as tintas incluem chips, são vendidas em embalagens ou sacos e permitem uma instalação simples, sem provocar a inatividade da impressora.

A Bordeaux fabrica tintas compatíveis para diversos modelos de impressoras de grande formato, como Roland, Mimaki, Mutoh, Epson, Océ Arizona, Fujifilm Acuity, HP e Seiko.

Fonte: Bordeaux