SAi apresentará o SIGN.com 2.0 durante a SGIA 2017
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 14/09/2017
A SAi (SA International), desenvolvedora de softwares, estará presente na SGIA 2017, feira que ocorre entre os dias 10 e 12 de outubro, em Nova Orleans, EUA. Para o evento, a empresa prometeu o lançamento da SIGN.com 2.0, solução de comércio eletrônico desenvolvida para oferecer aos clientes de birôs e gráficas um processo rápido de criação de peças de sinalização e banners personalizados.
Disponível para os EUA e Canadá, o serviço redireciona pedidos realizados on-line para os birôs mais próximos. Isso garante que as empresas regionais possam competir com grandes gráficas, além de oferecer aos clientes finais preços mais competitivos em função dos custos de distribuição menores.
A empresa também apresentará seus apps para dispositivos móveis na SGIA 2017. Entre eles, o SAi Cloud, indicado para gerenciamento remoto da produção. Já o MyFlexi foi projetado oferece ferramentas para melhorar a produtividade do birô. Para quem trabalha com routers CNC, a empresa oferecerá o + EnRoute, disponível como complemento aos Flexi 11 e 12.
A SAi também frisou que oferece um modelo de assinatura diferenciado, que oferece acesso a toda a gama de ferramentas dos Flexi e Flexi Design.
Fonte: SAi
Roland Brasil vai lançar impressora PRO 4 XR-640 na Fespa 2013
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 05/02/2013
Com a aproximação da Fespa Brasil 2013, os expositores começam a divulgar mais informações sobre produtos e lançamentos que apresentarão no evento. É o caso da Roland, que vai lançar a impressora PRO 4 XR-640.
Nessa página, veja um pouco mais das potencialidades e características do equipamento, que foi lançado no mercado internacional no fim de 2012 — e vá conhecê-lo no evento.
O estande da Roland é o B24, que fica entre a Rua 4 e Avenida B. Veja o mapa.
A Fespa Brasil ocorre de 13 a 16 de março, das 13h às 20h (sábado, das 10h às 17h), no Expo Center Norte (Pavilhão Azul), em São Paulo (SP).
Fonte: Roland
Avery e Mactac expandem portfólios de produtos para a Fespa 2022
Por Luiz Ricardo Emanuelli em 24/03/2022
A feira internacional Fespa Global Print Expo 2022, que ocorrerá entre os dias 31 de maio e 3 de junho, em Berlin, exibirá as mais recentes inovações lançadas pelas fabricantes Avery Dennison e Mactac.
Em 2022, a Avery Dennison e a Mactac apresentarão películas para envelopamento decoração e adesivação de paredes e janelas.
Um destaque da Avery Dennison é um novo filme sem PVC. Além de oferecer alto desempenho, o produto é uma escolha mais ecológica. É indicado para envelopamento parcial ou total de frotas comerciais e veículos particulares. Pode ser empregado em sinalização interna e externa. Este material oferece conformabilidade 3D e é de fácil reposicionamento graças à tecnologia Easy Apply.
As opções de mídia imprimível da Mactac incluirão a JT 10700 WG-BFG-XR, que oferece desempenho para aplicações 3D de longo prazo. A película conta com adesivo de tack inicial balanceado e vem com tecnologia adesiva patenteada Mactac Bubble-free.
A Avery Dennison prioriza a sustentabilidade e o melhor desempenho ambiental de suas novas soluções. Na Fespa 2022, seus clientes poderão ver por si mesmos os resultados das pesquisas realizadas pela fabricante.
Fonte: LFR
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