Esko anunciará novas soluções durante a SGIA 2016

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 06/09/2016
Soluções incluem softwares de design, fluxo de trabalho e gerenciamento de produção

Soluções incluem softwares de design, fluxo de trabalho e gerenciamento de produção

A Esko, desenvolvedora de equipamentos para corte e acabamento, estará na SGIA 2016, feira de impressão digital que ocorre entre os dias 14 e 16 de setembro, em Las Vegas, EUA. A empresa pretende exibir novas soluções como a Automation Engine Avant, o Device Manager e o ArtiosCAD.

O Automation Engine Avant é um novo pacote de fluxo de trabalho para impressão de grande formato, que inclui ferramentas de pré-impressão, edição de arquivos e inserção de caminhos de corte e nesting.

O Device Manager é um software usado para comunicar o status do trabalho e ajudar a gerenciar tarefas com base nos tempos de produção e materiais a serem cortados. Com ele, os operadores podem organizar e priorizar os trabalhos entre as diferentes mesas de corte. O aplicativo pode funcionar com um módulo de estimativa Esko, que oferece informações mais acuradas sobre a produção e seus gastos.

Outra solução que será exibida pela Esko é o ArtiosCAD, software de design de displays para ponto de venda. A versão mais recente do aplicativo funciona com a ArtiosCAD Display Store, que disponibiliza diversos templates e permite a criação de novos projetos.

A Esko também fez uma parceria com Chili Publish para oferecer uma solução de edições online. Com ela, é possível que qualquer pessoa na cadeia produtiva modifique os projetos dentro das restrições estabelecidas.

Fonte: Esko



Avery Dennison lança vinil MPI 1006 com adesivo Hi-Tack

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 15/11/2015
MPI 1006 é indicado para aplicações em ambientes hostis

MPI 1006 é indicado para aplicações em ambientes hostis

A Avery Dennison, fabricante de mídias para comunicação visual, lançou o MPI 1006, vinil cast com o adesivo Hi-Tack e tecnologia Easy Apply. A mídia é indicada para aplicações em superfícies e veículos (motos, barcos e equipamentos industriais) expostos a ambientes externos hostis.

O adesivo Hi-Tack permite ao vinil aderir a substratos difíceis, como plásticos de baixa energia, fibra de vidro e revestimentos protetores brilhantes ou foscos. Já a tecnologia Easy Apply permite a saída de ar, torna a instalação mais rápida e reduz o surgimento de bolhas durante a aplicação.

O MPI 1006 Hi-Tack faz parte da linha de produtos Hi-Tack, lançada no começo de 2015 e que inclui vinis como o MPI 2126 (calandrado), o 700 High Performance (calandrado) e o 900 Supercast (cast), que estão disponíveis em ampla gama de cores e acabamentos.

Fonte: Avery Dennison



APS e Fespa anunciam Fespa Brasil Fórum

Por Luiz Ricardo Emanuelli em 26/07/2015

Organizadores apresentaram o novo fórum em encontro com empresários e jornalistas

Organizadores apresentaram o novo fórum em encontro com empresários e jornalistas

No dia 1º de julho, a APS e Fespa, organizadoras de feiras, promoveram um encontro para anunciar o 1º Fespa Brasil Fórum – Negócios, Oportunidades e Tecnologia.

Trata-se de um evento que percorrerá seis cidades (São Paulo, Rio de Janeiro, Blumenau, Curitiba, Brasília e Recife) e tem como objetivo reunir empresários e técnicos para debater o futuro do mercado, discutir novas oportunidades e apresentar tecnologias.

Na ocasião, serão apresentados dados da Fespa Print Census, pesquisa internacional realizada em parceria com a InfoTrends, que incluiu informações sobre o mercado nacional de impressão digital. O evento abre com uma palestra que aborda as mudanças no cenário nacional e como elas podem ser de grande valor. Na parte da tarde, será ministrado o programa de tecnologia, com cursos sobre técnicas e processos de tratamento de imagens, gerenciamento de cores, fechamento e preparação de arquivos.

Investimento no mercado

Durante o evento promovido no dia 1ª de julho pelos organizadores do fórum, o diretor da Fespa Brasil, Alexandre Keese, falou sobre a estrutura da APS Feiras e destacou a importância de estar próximo aos mais variados segmentos, para entender as necessidades e particularidades de cada um. Na ocasião, o executivo declarou: “Será um grande debate sobre o mercado nas cidades por onde o Fespa Brasil Fórum passará. Tendo como ponto de partida os números do Fespa Print Census, convidamos os empresários para uma conversa sobre o nosso mercado, falando de tendências e caminhos mais interessantes. Logo após, os profissionais de impressão poderão aprender muito com a parte de tecnologia”.

Organizadores apresentaram em São Paulo objetivos e motivações para criar o Fespa Brasil Fórum

Organizadores apresentaram em São Paulo objetivos e motivações para criar o Fespa Brasil Fórum

Neil Felton, CEO Fespa, veio ao Brasil para o anúncio e reportou alguns números do Fespa Print Census, além de apresentar a história e o alcance global da Fespa atualmente, através de suas associações e seu Programa de Reinvestimento, que contou com 3,6 milhões de euros entre 2007 e 2014. O CEO declarou: “Sou realmente apaixonado pelo país e pela Fespa Brasil, que é parte fundamental do crescimento global da federação. Ela é a feira com o melhor resultado de visitante por metro quadrado de nosso portfólio. O Fespa Brasil Fórum vem a somar às iniciativas que já existiam e às outras novidades apresentadas hoje”.

Já o diretor da APS Feiras, Ismael Guarnelli, destacou a importância de estar conectado ao que ocorre em todas as regiões do país. O executivo declarou: “Cada região do Brasil possui características muito específicas. Com o fórum, poderemos entender as necessidades e as demandas de cada local, podendo assim promover uma feira ainda mais grandiosa e integrada ao empresário e trabalhador do ramo de impressão digital”.

Fonte: Fespa Brasil